![107229717-1682327326765-gettyimages-1251437281-porzycki-microchi230410_npUnt.jpeg](https://i0.wp.com/indonesiadiscover.com/wp-content/uploads/2024/05/107229717-1682327326765-gettyimages-1251437281-porzycki-microchi230410_npUnt.jpeg?resize=640%2C360&ssl=1)
Samsung adalah produsen chip memori terbesar di dunia.
Jakub Porzycki | Foto Nur | Gambar Getty
Samsung Electronics pada hari Selasa menunjuk kepala baru bisnis semikonduktornya karena perusahaan tersebut bertujuan untuk memimpin perlombaan chip AI.
Young Hyun Jun akan menggantikan Kyehyun Kyung, yang kini akan mengepalai divisi bisnis masa depan, yang berfokus pada penemuan peluang pertumbuhan baru, serta Samsung Advanced Institute of Technology.
Perusahaan tersebut berupaya “memperkuat daya saingnya di tengah lingkungan bisnis global yang tidak menentu,” kata Samsung Electronics, seraya menambahkan bahwa Jun memiliki pengalaman luas dalam memimpin divisi manufaktur memori dan baterai perusahaan.
Samsung bersaing ketat dengan SK Hynix untuk memproduksi chip memori tercanggih di pasar untuk memanfaatkan gelombang AI. Pasar chip memori saat ini didominasi oleh Samsung, SK Hynix dan Mikron — tiga pemasok terbesar dunia.
SK Hynix memelopori bidang memori bandwidth tinggi, dengan menjadi pemasok tunggal chip HBM3 Nvidia, yang berada di garis depan chip AI. Nvidia juga mempertimbangkan Samsung sebagai pemasok.
“Kami memperkirakan persaingan dalam memori bandwidth tinggi akan semakin ketat pada tahun 2025. Untuk generasi HBM3, SK Hynix adalah pemasok eksklusif untuk Nvidia, dan kami yakin terdapat beberapa perempat kesenjangan teknologi antara SK Hynix dan Samsung,” Kazunori Ito, direktur riset ekuitas di Morningstar, mengatakan dalam sebuah laporan awal bulan ini.
![Kami berpendapat SK Hynix akan menjadi salah satu penerima manfaat terbesar dari pertumbuhan AI, kata analis](https://i0.wp.com/indonesiadiscover.com/wp-content/uploads/2024/05/107364178-17061478041706147801-33042510790-1080pnbcnews.jpg?w=640&ssl=1)
SK Hynix berencana untuk memulai produksi massal chip memori bandwidth tinggi generasi terbaru, HBM3E 12-lapis, pada kuartal ketiga, sementara Samsung Electronics berencana melakukan hal yang sama pada kuartal kedua, setelah menjadi yang pertama di industri yang melakukannya. membuat sampel slide terbaru.
“(Ini menunjukkan) Samsung dengan cepat menutup kesenjangan dalam peta jalan teknologi. Oleh karena itu, kami berharap ketiga vendor besar tersebut dapat mengirimkan HBM3E ke Nvidia sehingga meningkatkan persaingan harga,” kata Ito.